[实用新型]铜基导电油墨全印刷印制电路板有效
| 申请号： | 201220134182.8 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202587595U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张健;沈剑莹;于广泽;孟令旗;杨曾光;张华洋;范广友 | 申请（专利权）人： | 鞍山市正发电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114018 辽宁省鞍山*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂，该印刷电路板避免了大量铜的消耗，既节省了能源，又提高了生产效率，也减少了传统印刷电路板生产对环境造成的污染和排放。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 油墨 印刷 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。
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