[实用新型]一种移动终端防水按键结构有效
申请号: | 201220138537.0 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202534564U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 李任强;唐萍萍;吴永伟 | 申请(专利权)人: | 北京招通致晟科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 100600 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种移动终端防水按键结构,它包括一“T”形按键,穿设在移动终端的壳体中,特征在于:在“T”形按键的肩下凹窝处与壳体之间,过盈连接有一喇叭形硅胶套,使得在“T”形按键、壳体、喇叭形硅胶套围成的封闭区域内,包容由“T”形按键与壳体之间形成的间隙。“T”形按键是由一杆形的TPU软胶料,在外注塑PC料形成的。具体讲,喇叭形硅胶套上口具有外翻式圆滑凸头,与“T”形按键的肩下凹窝配合叭,喇形硅胶套下口渐缩成竖直收口,与壳体过盈配合,本实用新型在按键和壳体中间放置一个喇叭形的弹性硅胶件,这样既可以保证按键的复位,也能有效的放水,使得移动终端在潮湿和雨天等环境下能正常的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 防水 按键 结构 | ||
【主权项】:
一种移动终端防水按键结构,它包括一“T”形按键,穿设在移动终端的壳体中,其特征在于:在所述“T”形按键的肩下凹窝处与壳体之间,过盈连接有一喇叭形硅胶套,在所述“T”形按键、壳体、喇叭形硅胶套围成的封闭区域内,喇叭形硅胶套包容“T”形按键与壳体之间形成的间隙。
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