[实用新型]小型集成化半导体探测器有效
| 申请号： | 201220138701.8 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN202494455U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王光祺;王鑫;崔晓静;李红日 | 申请（专利权）人： | 北京滨松光子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D3/036 | 分类号： | G01D3/036 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小型集成化的半导体探测器，该半导体探测器将探测器模块、电荷灵敏前放和主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的连接方式与主放成形电路连接，主放成形电路具有双层电路板结构。本实用新型的半导体探测器具有小型集成化、信噪比高、使用便携的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 集成化 半导体 探测器 | ||
【主权项】：
一种小型集成化半导体探测器，包括探测器模块、电荷灵敏前放和主放成形电路，其特征在于：所述探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的方式与主放成形电路连接后集成在屏蔽外壳内。
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