[实用新型]芯片推力测试仪有效
| 申请号： | 201220140110.4 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN202562810U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 余登华;卢良军;顾南雁 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片推力测试仪，涉及芯片检测技术领域，包括底架、升降装置、电子推力测量仪、待测量产品安装支座、待测量产品夹具，所述底座左侧上方安装有一待测量产品安装支座，所述待测量产品安装支座上方设有一待测量产品夹具，所述底座右侧上方安装有升降装置，升降装置上方设有一电子推力测量仪。本实用新型的有益效果在于：结构简单、检测准确、检测效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 推力 测试仪 | ||
【主权项】：
一种芯片推力测试仪，其特征在于：包括底架、升降装置、电子推力测量仪、待测量产品安装支座、待测量产品夹具，所述底座左侧上方安装有一待测量产品安装支座，所述待测量产品安装支座上方设有一待测量产品夹具，所述底座右侧上方安装有升降装置，升降装置上方设有一电子推力测量仪。
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