[实用新型]自动打标包装机有效
申请号: | 201220140141.X | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN202557882U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 梅小杰;杨东 | 申请(专利权)人: | 深圳市金誉半导体有限公司 |
主分类号: | B65B63/00 | 分类号: | B65B63/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种自动打标包装机,涉及打标机技术领域,包括工作台、打标装置、显示器、元器件排列装置、支座,所述工作台左上方设有一显示器,所述显示器右侧设有一打标装置,所述支座上方设有元器件排列装置,元器件排列装置与打标装置相连。本实用新型的有益效果在于:结构简单、能同时完成对电子元器件的打标、包装工作,并且将打好标,包装好的元器件取出很方便。 | ||
搜索关键词: | 自动 打标包 装机 | ||
【主权项】:
一种自动打标包装机,其特征在于:包括工作台、打标装置、显示器、元器件排列装置、支座,所述工作台左上方设有一显示器,所述显示器右侧设有一打标装置,所述支座上方设有元器件排列装置,元器件排列装置与打标装置相连。
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