[实用新型]自动打标包装机有效

专利信息
申请号: 201220140141.X 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN202557882U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 梅小杰;杨东 申请(专利权)人: 深圳市金誉半导体有限公司
主分类号: B65B63/00 分类号: B65B63/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种自动打标包装机,涉及打标机技术领域,包括工作台、打标装置、显示器、元器件排列装置、支座,所述工作台左上方设有一显示器,所述显示器右侧设有一打标装置,所述支座上方设有元器件排列装置,元器件排列装置与打标装置相连。本实用新型的有益效果在于:结构简单、能同时完成对电子元器件的打标、包装工作,并且将打好标,包装好的元器件取出很方便。
搜索关键词: 自动 打标包 装机
【主权项】:
一种自动打标包装机,其特征在于:包括工作台、打标装置、显示器、元器件排列装置、支座,所述工作台左上方设有一显示器,所述显示器右侧设有一打标装置,所述支座上方设有元器件排列装置,元器件排列装置与打标装置相连。
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