[实用新型]多层芯片装片吸盘

摘要

本实用新型公开了一种多层芯片装片吸盘，包括上盖、底座和储存器，上盖与底座装连，且形成容纳腔，并通过定位销定位，储存器与底座固定连接，底座内具有气腔，且底座的侧面上具有吸气孔，吸气孔与气腔相连通，底座与上盖相对的表面上具有若干个与气腔相通的安装孔，储存器上具有储存孔，储存孔与容纳腔相通。本实用新型提高工作效率和保证产品质量。

主权项

一种多层芯片装片吸盘，其特征在于：包括上盖（1）、底座（2）和储存器（3），上盖（1）与底座（2）装连，且形成容纳腔（2‑4），并通过定位销（4）定位，储存器（3）与底座（2）固定连接，底座（2）内具有气腔（2‑1），且底座（2）的侧面上具有吸气孔（2‑2），吸气孔（2‑2）与气腔（2‑1）相连通，底座（2）与上盖（1）相对的表面上具有若干个与气腔（2‑1）相通的安装孔（2‑3），储存器（3）上具有储存孔（3‑1），储存孔（3‑1）与容纳腔（2‑4）相通。