[实用新型]使用激光焊接的挤型罩体背光模组有效
| 申请号： | 201220143923.9 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN202580940U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈灿荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是有关于一种使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其包括：一挤型罩体、一金属基板以及多个LED元件，其中该金属基板具有一定的厚度，且其表面制作有一电路层。在本实用新型中，主要是将该多个LED元件焊接于金属基板表面所预设的电路层后，再透过激光焊接的方式将该金属基板焊接至该挤型罩体的底部之上，藉此方式简化挤型罩体背光模组的制造过程，同时改善该挤型罩体背光模组的导热及散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 激光 焊接 挤型罩体 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于其包括：一挤型罩体，其有一底部；一金属基板，是通过激光焊接的方式连接至挤型罩体，进而设置于挤型罩体之上，其中该金属基板具有一定的厚度，且其表面制作有一电路层；以及多个LED元件，焊接在该电路层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州世鼎电子有限公司，未经苏州世鼎电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220143923.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滑移式灯罩
- 下一篇：一种磁化肥生产中的水平磁化装置
