[实用新型]可增进工艺良率的LED背光模块结构有效
申请号: | 201220143932.8 | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN202580941U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V13/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种可增进工艺良率的LED背光模块结构,包括:一罩体、一铜线路层、多个LED元件、多个LED元件固定胶、一导光板及一底反射件。其通过将多个LED元件固定胶分别设置于多个LED元件与铜线路层之间,当使用下压治具执行LED元件的焊接工艺时,可避免下压治具的使用所造成的溢锡现象,因而可防止LED元件的多个焊接脚因溢锡现象而电性连接;此外,多个LED元件固定胶也具有防止LED元件偏移的效用;本实用新型还可再设置一限位带在铜线路层上,借由限位带的多个限位槽孔分别固定铜线路层上的多个LED元件;由于LED元件是紧贴限位槽孔的内壁,因此,当LED元件发光时限位带可有效率地协助LED元件散热。 | ||
搜索关键词: | 增进 工艺 led 背光 模块 结构 | ||
【主权项】:
一种可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其包括:一罩体;一铜线路层,借由一绝缘导热胶而设置于该罩体的一线路设置部的表面,其中该铜线路层具有至少一主线路与多个焊接点;多个LED元件,其底部设有多个焊接脚,且其顶部形成一光发射面,其中,该多个LED元件设置于该铜线路层上,且每一个LED元件的该焊接脚通过至少一锡膏而与铜线路层的该焊接点相互焊接;多个LED元件固定胶,分别设置于该多个LED元件与铜线路层之间;一导光板,设置于罩体内,且该导光板的一光接收面相对于LED元件的该光发射面;以及一底反射件,设置于导光板的底部防止光由导光板底部溢漏。
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