[实用新型]一种超高频电子标签结构有效
| 申请号： | 201220144272.5 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202548890U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 游挥淞 | 申请（专利权）人： | 深圳沃泰格物联技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，芯片封装在芯片基片上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。本方案的标签结构可采用非平面天线的形式来制作，可以使用简单的设备直接将天线制在PCV片材或者其他基材上，进而封装成卡片或者其他形式。同时也可以采用较大直径的金属线一次成型，再通过与芯片的连接达到直接使用的目的；该方案的标签应用于射频范围内的自动识别(RFID)系统中的电子标签的制造；生产成本低，采用现有设备及传统工艺便可大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 电子标签 结构 | ||
【主权项】：
一种超高频电子标签结构，包括标签天线(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片封装在芯片基片(3)上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯(5)；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。
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