[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220151127.X | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202513207U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 林典聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括：设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。本实用新型实施例的LED封装结构通过采用碗口状开口设计，有效提高产品光效并加强壳体与封胶层的结合力；采用金属座与壳体的接触面设置为凹凸咬合结构的技术手段，使金属座与壳体的连接更紧密，有效增强了密封防水性能，进而增强产品的整体稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。
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