[实用新型]一种新型引线框架有效
| 申请号： | 201220152341.7 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202633274U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的凹槽，芯片区的两侧边分别设有一层以上的阶梯边和一个以上的凸台。本实用新型结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的凹槽，芯片区的两侧边分别设有一层以上的阶梯边和一个以上的凸台。
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