[实用新型]一种新型引线框架有效
申请号: | 201220152346.X | 申请日: | 2012-04-12 |
公开(公告)号: | CN202633279U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 张轩 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。本实用新型结构简单,使用方便,密着性强,产品质量好,安全性能高。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,其特征在于:所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。
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