[实用新型]一种高介电材料多孔结构电容有效
| 申请号： | 201220161667.6 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202796464U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 符建 | 申请（专利权）人： | 符建 |
| 主分类号： | H01G11/26 | 分类号： | H01G11/26;H01G11/86 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高介电材料多孔结构超级电容。它包括多孔金属高介电材料复合基板，低熔点金属介质，密封容器，正电极，负电极；多孔金属高介电材料复合基板是在泡沫金属骨架表面上沉积一层或多层高介电材料形成的多孔材料，多孔金属高介电材料复合基板浸润在低熔点金属介质中，并且被封装在密封容器里，多孔金属高介电材料复合基板与正电极相连，导电液体介质与负电极相连，形成蓄积电能的超级电容器。本实用新型利用多孔电极具有极大的表面积，BaTiO3或者CaCu3Ti4O12高介电系数实现大容量电容，解决了现有超级电容工作电压低的问题，使得电容获得了极高的能量蓄积密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电 材料 多孔 结构 电容 | ||
【主权项】：
一种高介电材料多孔结构电容，其特征在于包括多孔金属高介电材料复合基板（1），低熔点金属介质（2），密封容器（3），正电极（4），负电极（5）；多孔金属高介电材料复合基板（1）是在泡沫金属骨架（6）表面上沉积一层或多层高介电材料（7）形成的多孔材料，多孔金属高介电材料复合基板（1）浸润在低熔点金属介质（2）中，并且被封装在密封容器（3）里，多孔金属高介电材料复合基板（1）与正电极（4）相连，导电液体介质（2）与负电极（5）相连，形成蓄积电能的电容器；所述的高介电材料（7）为BaTiO3或CaCu3Ti4O12高介电系数材料，或者两种材料交替叠加而成；所述的低熔点金属介质（2）是镓、铟、锌、锡、镁、铜或金一种或多种。
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