[实用新型]一种片式陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201220161740.X | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202633056U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224;H01G4/38 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。根据本实用新型提供的片式陶瓷电容器，其克服了现有圆片型或贴片式多层结构陶瓷电容器的问题，将陶瓷电容器制成片式形状，引脚与外壁贴合，外观规整。在使用时可直接插接在电路板上，耐震性和抗冲击性大大增强，使用范围大；而且与贴片式陶瓷电容器相比，有抗氧化功能，耐潮湿，耐冲击和焊接条件更适合大范围，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。
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