[实用新型]一种激光除胶的装置有效
| 申请号： | 201220163276.8 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202571606U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14;B23K26/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光除胶装置，包括：除胶部位选择单元，用于选择基体上需要除胶的部位；预设参数导入单元，用于导入除胶的预设参数，所述的预设参数包括：除胶部分占整个胶的百分比；除胶单元，与所述的预设参数导入单元及除胶部位选择单元相连，用于按照所述的预设参数多个激光束光斑点击来回点击所述的胶；除胶部分判断单元，与所述的除胶单元相连，用于判断除胶部分是否达到了所述的百分比，除胶完成提示单元，与所述的除胶部分判断单元相连，用于提示除胶完成并停止点击。实施本实用新型的激光除胶方法及装置用物理方法除去多余胶，提高IC产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种激光除胶的装置，其特征在于，包括：除胶部位选择单元，用于选择基体上需要除胶的部位；预设参数导入单元，用于导入除胶的预设参数，所述的预设参数包括：除胶部分占整个胶的百分比；除胶单元，与所述的预设参数导入单元及除胶部位选择单元相连，用于激光束按照所述的预设参数多个光斑连续点击所述的胶体；除胶部分判断单元，与所述的除胶单元相连，用于判断除胶部分是否达到了所述的百分比；除胶完成提示单元，与所述的除胶部分判断单元相连，用于提示除胶完成并停止点击。
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