[实用新型]具有高导热系数致冷芯片的冷热交换装置

摘要

本实用新型提供一种具有高导热系数致冷芯片的冷热交换装置，包括致冷芯片、第一传导模块及第二传导模块，致冷芯片包括氮化铝层、披覆在氮化铝层上的金属薄膜、形成在金属薄膜上的铜箔层、以及固定在铜箔层的P型半导体及N型半导体，第一传导模块包含贴接在致冷芯片的冷端面上的第一基座、固定在第一基座的第一鳍片、及装置在第一鳍片上的第一风扇，第二传导模块包含贴接在致冷芯片的热端面上的第二基座、固定在第二基座的超导管、套接在超导管上的第二鳍片、及装置在第二鳍片上的第二风扇，借此提升冷热交换装置的致冷(热)效果。

主权项

一种具有高导热系数致冷芯片的冷热交换装置，其特征在于，该交换装置包括：具有冷端面及热端面的致冷芯片，包括：第一氮化铝层及第二氮化铝层；第一金属薄膜及第二金属薄膜，该第一金属薄膜披覆在该第一氮化铝层上，该第二金属薄膜披覆在该第二氮化铝层上；第一铜箔层及第二铜箔层，该第一铜箔层形成在该第一金属薄膜上，该第二铜箔层形成在该第二金属薄膜上；以及多数个P型半导体及多数个N型半导体，交互排列且固定在该第一铜箔层及该第二铜箔层之间，其中，该第一氮化铝层及该第二氮化铝层对应位于该P型半导体及该N型半导体的相对侧；第一传导模块，包含贴接在该致冷芯片的冷端面上的第一基座、固定在该第一基座的两个以上第一鳍片、及装置在该第一鳍片上的第一风扇；以及第二传导模块，包含贴接在该致冷芯片的热端面上的第二基座、固定在该第二基座的两个以上超导管、套接在该超导管上的两个以上第二鳍片、及装置在该第二鳍片上的第二风扇。