[实用新型]银含浸循环系统有效
申请号: | 201220179499.3 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN202527705U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 章海波;吴烈;陆晓春 | 申请(专利权)人: | 基美电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | B22F3/26 | 分类号: | B22F3/26;B22D45/00 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种银含浸循环系统,包括银浆回流循环管道,所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达,所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮,所述叶轮插入银浆回流循环管道内,所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管,所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽,为了使银浆依附到产品上,所述含浸槽上设有圆形孔洞,为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上,所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上,所述含浸槽上设有圆形孔洞,所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上,由于银浆整体循环流动,使银粉沉淀率降到最低,保证了产品的含浸质量,同时减小了成本浪费。 | ||
搜索关键词: | 银含浸 循环系统 | ||
【主权项】:
一种银含浸循环系统,包括银浆回流循环管道(1),所述银浆回流循环管道(1)右侧上方设有马达(2),所述马达(2)下方通过叶轮支杆(3)连接有叶轮(4),所述叶轮(4)插入银浆回流循环管道(1)内,所述银浆回流循环管道(1)上方设有银浆输入管(5),所述银浆回流循环管道(1)左侧上方设有含浸槽(6)。
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