[实用新型]一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置有效
| 申请号： | 201220180215.2 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202839742U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 千学著;田仿民;洪建芳;高旋;刘友辉;李涛 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置，包括多晶LED光源散热基板，所述多晶LED光源散热基板上设置有LED管芯，所述LED管芯通过固晶材料连接在多晶LED光源散热基板上，在LED管芯表面涂覆有荧光粉层和硅胶层；所述LED管芯通过正负电极金属键合线分别与正、负电极相连。在LED管芯芯片上有两层或多层折射率由高到低渐变硅胶层，其中可以任何一层都混荧光粉或者任何一层都不混荧光粉。不仅使得温度对荧光粉的影响减弱，而且减少了芯片对散射回的黄光的吸收，提高了封装器件的取光效率，芯片产生热量小。从而提高了在相同工作电流下器件的光通量和发光效率，使得器件的光衰减小，延长了器件的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 多晶 封装 led 光源 效率 装置 | ||
【主权项】：
一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置，包括多晶LED光源散热基板（7），其特征在于：所述多晶LED光源散热基板（7）上设置有LED管芯（5），所述LED管芯（5）通过固晶材料（6）连接在多晶LED光源散热基板（7）上，在LED管芯（5）表面涂覆有荧光粉层（3）和硅胶层（4）；所述LED管芯（5）通过正负电极金属键合线（1）分别与正、负电极（2）相连。
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