[实用新型]非晶硅太阳能组件板的安装孔结构有效
申请号: | 201220180304.7 | 申请日: | 2012-04-26 |
公开(公告)号: | CN202585449U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 周庆明 | 申请(专利权)人: | 江苏庆丰能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种非晶硅太阳能组件板的安装孔结构,所述安装孔结构包括依次设置为一体的玻璃基板/透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极/热熔胶膜/玻璃背板,组件板上设有A安装通孔,所述A安装通孔包括设置于玻璃基板的第一安装通孔、设置于玻璃背板的第二安装通孔,所述第一安装通孔、第二安装通孔分别从两端连通设置于热熔胶膜的第三安装通孔。所述的制备方法在非晶硅太阳能电池板中间部位制备安装孔而不影响组件板的性能。设有这种安装孔结构的非晶硅太阳能电池组件板,可以统一方便的适用于任何设计布局的安装面的安装,具有安装简便、安装成本低、维修方便等特点。 | ||
搜索关键词: | 非晶硅 太阳能 组件 安装 结构 | ||
【主权项】:
非晶硅太阳能组件板的安装孔结构,包括依次设置为一体的玻璃基板(1) /透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极/热熔胶膜/玻璃背板(5),其特征在于:组件板上设有A安装通孔,所述A安装通孔包括设置于玻璃基板(1)的第一安装通孔(6)、设置于玻璃背板(5)的第二安装通孔(8),所述第一安装通孔(6)、第二安装通孔(8)分别从两端连通设置于热熔胶膜(9)的第三安装通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏庆丰能源有限公司,未经江苏庆丰能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220180304.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:血清滤膜结构
- 下一篇:计算机外设供电接口设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的