[实用新型]一种LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201220180321.0 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202662599U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李高武;金亦君 | 申请（专利权）人： | 奉化市金源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED集成封装结构，包括设有基板，所述基板上设有若干LED，所述两相邻LED之间通过引线连接，所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层。本实用新型所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层，这样设置，后续工艺中引线被挤压后也只能与绝缘层直接接触，有效地解决了现有技术易短路漏电的不足和缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装结构，包括设有基板(1)，所述基板(1)上设有若干LED(3)，所述两相邻LED(3)之间通过引线(4)连接，其特征在于：所述两相邻LED(3)之间的基板(1)上设有绝缘层(2)。
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