[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220180386.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202712183U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供提高引线框架上的散热性且小型化的半导体模块。本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，具有分离功率半导体元件的下垫板的引线带体。另外，具有：围绕搭载高端侧功率半导体元件的下垫板周围的引线带体(A)；以及将搭载低端侧功率半导体元件的下垫板的侧部按照一条直线来分开的引线带体(B)。另外，引线带体与外部端子连接，并配备于塑模树脂的螺钉固定部附近。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于具有引线带体，该引线带体分离所述功率半导体元件的下垫板。
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