[实用新型]软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机有效
| 申请号： | 201220183119.3 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202841733U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 聂泉;龙桂华;谢家达;贺铁海 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46;B32B37/00;B32B38/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域，ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 玻璃 线路 连接 自动 邦定机 | ||
【主权项】：
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7)；ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。
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