[实用新型]芯片与玻璃线路连接的自动邦定机有效
申请号: | 201220183174.2 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN202617520U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 聂泉;龙桂华;谢家达 | 申请(专利权)人: | 深圳市联得自动化机电设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机,它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。 | ||
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【主权项】:
芯片与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11),IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部,显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。
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