[实用新型]基板封装设备有效
| 申请号： | 201220183183.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202640651U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 冯建青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/40;B29C45/26;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板封装设备，其包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。本实用新型通过在上型模具模块上增加顶出针及相应的辅助结构来实现将封装完成后的基板与模具完全分离；顶出针均匀分布在上型模具模块上，从而使基板分离时不会产生变形，有力地保障了产量质量的稳定，并且该设计维护便捷，不易发生故障。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种基板封装设备，其特征在于，包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。
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