[实用新型]硅应变片金属封装传感器有效
| 申请号： | 201220187794.3 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202562674U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朱荣惠;田吉成 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蔡凤苞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可通过硅应变片感应压力输出的硅应变片金属封装传感器。它包括金属筒体，其上下端分别有塑料插座、压力端口。压力端口有内腔且下端开口，压力端口上端为封闭状以便形成弹性膜片。所述塑料插座上有若干金属插针，金属插针的下端伸入金属筒体内。其特点是所述弹性膜片上方粘贴有硅应变片，压力端口上方有第一电路板，第一电路板通过引线与硅应变片连接成桥式电路；所述第一电路板上方有第二电路板，第二电路板与第一电路板间通过焊点焊接在一起；所述第二电路板通过柔性电路板与金属插针连接成串联电路。采用该传感器，工作效率和测试精度高；这种硅应变片金属封装传感器，不用抽真空，不用注油，制造工艺较简单。 | ||
| 搜索关键词： | 应变 金属 封装 传感器 | ||
【主权项】：
硅应变片金属封装传感器，包括金属筒体(2)，金属筒体(2)下端有压力端口(1)，金属筒体(2)上方有塑料插座(5)，所述压力端口(1)、塑料插座(5)分别与金属筒体(2)间呈密封状连接；所述压力端口(1)有内腔且下端开口，内腔与开口相通，压力端口(1)上端为封闭状以便形成弹性膜片(3)；所述塑料插座(5)的下端封闭以便形成挡板，挡板上有若干金属插针(6)，金属插针(6)的下端伸入金属筒体(2)内，金属插针(6)的上端伸出在挡板之上；其特征在于所述弹性膜片(3)上方有硅应变片(7)，硅应变片(7)与弹性膜片(3)间通过高温微熔玻璃粘贴在一起；所述压力端口(1)上方有环形的第一电路板(9)，第一电路板(9)通过垫圈支承在压力端口(1)上端面上，且第一电路板(9)通过引线与硅应变片(7)连接成桥式电路；所述第一电路板(9)上方有第二电路板(8)，第二电路板(8)与第一电路板(9)间通过四周的若干焊点焊接在一起；所述第二电路板(8)与金属插针(6)下端之间有柔性电路板(4)，第二电路板(8)通过柔性电路板(4)与金属插针(6)连接成串联电路。
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