[实用新型]一种LED封装有效
申请号: | 201220190483.2 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN202564434U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 何一鸣 | 申请(专利权)人: | 何一鸣 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322312 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED安装装置,是一种LED封装,其包括基座、LED芯片、引脚、反光罩、透明胶层和掺荧光粉胶层;在基座的中部有安装槽,在安装槽内固定安装有散热块,散热块上固定安装有LED芯片,在LED芯片外侧的基座上固定有反光罩,在LED芯片外侧的反光罩内自内至外固定有掺荧光粉胶层和透明胶层,LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单,使用方便,通过透明胶层能很好的保护掺荧光粉胶层,从而提高了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 | ||
【主权项】:
一种LED封装,其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、引脚(3)、反光罩(4)、透明胶层(5)和掺荧光粉胶层(6);在基座(1)的中部有安装槽,在安装槽内固定安装有散热块(7),散热块(7)上固定安装有LED芯片(2),在LED芯片(2)外侧的基座(1)上固定有反光罩(4),在LED芯片(2)外侧的反光罩(4)内自内至外固定有掺荧光粉胶层(6)和透明胶层(5),LED芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起。
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