[实用新型]用于电路板的电传导组件有效
| 申请号： | 201220191285.8 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202585806U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿川 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/40 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑小军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种用于一电路板的电传导组件，电路板包含一电路、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，该电传导组件包含一导电组件及一绝缘组件。导电组件用以电性导通电路，绝缘组件固定于该导电组件上。其中，绝缘组件的一接合面贴附于第一表面及第二表面的其中的一，且部分绝缘组件介于导电组件及电路板的间。使用本实用新型的电传导组件无需在电路板上增设多余的孔位来固定导电组件，因此还可增加电路板的使用面积。再者，通过电传导组件的绝缘组件的使用，可避免因锡波冲击，造成导电组件有位置移动的情况发生，也可隔绝导电组件与其它电路支线产生不必要的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 传导 组件 | ||
【主权项】：
一种用于一电路板的电传导组件，该电路板包含一电路、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其特征在于，该电传导组件包含：一导电组件，用以电性导通该电路；以及一绝缘组件，固定于该导电组件上；其中，该绝缘组件的一接合面贴附于该第一表面及该第二表面的其中之一，且部分该绝缘组件介于该导电组件及该电路板之间。
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