[实用新型]一种连接器新结构有效

专利信息
申请号: 201220192130.6 申请日: 2012-05-03
公开(公告)号: CN202840120U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 马国强;冉运财 申请(专利权)人: 东莞市攸特电子有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R4/02;H01R13/516
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改良的连接器接地结构,包括金属屏蔽壳体,设置在电路板上的滤波组件,所述电路板的侧边设有一向外伸出的接地凸块,接地凸块的上面设有焊盘,所述金属屏蔽壳体的外侧壳体与所述接地凸块相对应的部位一体冲制出一竖直臂,竖直臂的下边缘向外翻出构成焊接边,焊接边与壳体本体之间留有供所述接地凸块和焊盘伸出的间隙,所述焊接边与接地凸块和焊盘均伸出在壳体的外部空间,所形成的焊接平台非常易于焊接操作形成一焊接的平台,非常易于焊接操作,此外,需要重装产品时,仅需将焊接部分的焊料移除,即可轻松的拆卸金属屏蔽壳体。
搜索关键词: 一种 连接器 结构
【主权项】:
一种连接器新结构,包括金属屏蔽壳体(3),设置在电路板(21)上的滤波组件(2),其特征在于:所述电路板(21)的侧边设有一向外伸出的接地凸块(211),接地凸块(211)的上面设有焊盘(212),所述金属屏蔽壳体(3)的外侧壳体与所述接地凸块(211)相对应的部位一体冲制出一竖直臂(112),竖直臂(112)的下边缘向外翻出构成焊接边(111),焊接边(111)与壳体本体之间留有供所述接地凸块(211)和焊盘(212)伸出的间隙(113),所述焊接边(111)与接地凸块(211)和焊盘(212)组成便于烙铁头焊接的平台。
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