[实用新型]石英板舟有效
申请号: | 201220194637.5 | 申请日: | 2012-05-03 |
公开(公告)号: | CN202601590U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 张仓生 | 申请(专利权)人: | 昆山东日半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;严志平 |
地址: | 215332 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石英板舟,包括开槽石英棒、挡板和把手,所述开槽石英棒两端与挡板相连,其特征在于:所述开槽石英棒上设有至少一个透气孔洞,所述开槽石英棒有两根,在水平平面内平行设置,所述开槽石英棒底部设有支撑板。本实用新型主要用于在扩散炉中装载硅片进行高温扩散和氧化,结构简单,坚固耐用,扩散性能好。 | ||
搜索关键词: | 石英 | ||
【主权项】:
石英板舟,包括开槽石英棒、挡板和把手,所述开槽石英棒两端与所述挡板相连,所述挡板远离开槽石英棒的一侧与所述把手相连,其特征在于:所述开槽石英棒上设有至少一个透气孔洞,所述开槽石英棒有两根,在水平平面内平行设置,所述开槽石英棒底部设有支撑板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造