[实用新型]一种改善恢复软度特性的二极管有效
申请号: | 201220197253.9 | 申请日: | 2012-05-03 |
公开(公告)号: | CN202549847U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 王明辉;贾文庆;王平 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/861 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种改善恢复软度特性的二极管,所述二极管包括第一本征外延层、高掺杂浓度外延层、第二本征外延层和低掺杂浓度外延层的四层复合工艺结构,从而在二极管工作在反向恢复的过程时,PN结经过少数载流子存储时间后,相比低浓度掺杂外延区,高浓度掺杂外延层能够提供更多用于复合的载流子,使得复合时间相应增加,电流、电压变化较为平缓,从而获得更大的复合时间和存储时间的比值,进而提高了二极管的软度因子。进一步的,采用改进外延工艺改善恢复软度特性的二极管,在保证反向恢复时间不改变的前提下,软度因子能够由0.5提高到1.2,从而更加适合应用于快速整流电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 恢复 特性 二极管 | ||
【主权项】:
一种改善恢复软度特性的二极管,包括:半导体衬底,所述半导体衬底为第一类型;第一本征外延层,位于所述半导体衬底上;高掺杂浓度外延层,位于所述第一本征外延层上;第二本征外延层,位于所述高掺杂浓度外延层上;低掺杂浓度外延层,位于所述第二本征外延层上;第二类型掺杂区,形成于所述低掺杂浓度外延层上;以及第二类型重掺杂区,形成于所述第二类型掺杂区。
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