[实用新型]缺陷检测装置有效
| 申请号： | 201220199489.6 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202601581U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 张士健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种缺陷检测装置，包括：用于放置待检测物的待检测平台；检测镜头，所述检测镜头位于所述待检测平台上；光学控制面板，所述光学控制面板与所述检测镜头相连；喷气枪，所述喷气枪平行设置于所述检测镜头旁，并朝向所述待检测平台；气体供应源，与所述喷气枪连通。相比于现有技术，本实用新型所述缺陷检测装置通过在所述检测镜头旁设置喷气枪，以在缺陷检测的过程中，检测镜头扫描待检测物的同时，可利用喷气枪喷出的气体去除较大的杂质颗粒，从而避免检测镜头成像散焦的问题，进而提高了缺陷检测的清晰度和准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种缺陷检测装置，包括:用于放置待检测物的待检测平台；设置于所述待检测平台上的检测镜头；与所述检测镜头相连的光学控制面板；其特征在于，所述缺陷检测装置还包括至少一个喷气枪，所述喷气枪平行设置于所述检测镜头旁，并朝向所述待检测平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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