[实用新型]一种双选择的PCB封装有效
| 申请号： | 201220204926.9 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202565574U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘德 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双选择的PCB封装，本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种双选择的PCB封装。本实用新型提供新型的一种双选择的PCB封装，解决贴装电子器件和直接短路两种选择；减小产品研发周期和提高产品生产效率；有效的降低产品成本，提高产品利润率。一种双选择的PCB封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘为2个，所述焊盘上设有裸铜箔，所述焊盘间距离为0.005英寸～0.006英寸，所述焊盘上焊接电子元器件或者使用锡膏短路。所述焊盘为矩形。所述裸铜箔为矩形。本实用新型有益效果：本实用新型不仅对高速数字信号质量没有影响，而且在产品调试和测试中，对于电子器件选择和短路选择上简单实用，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择 pcb 封装 | ||
【主权项】：
一种双选择的PCB封装，其特征在于：包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘为2个，所述焊盘上设有裸铜箔，所述焊盘间距离为0.005英寸～0.006英寸，所述焊盘上焊接电子元器件或者使用锡膏短路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共进电子股份有限公司，未经深圳市共进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220204926.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
