[实用新型]一种可更换式纱团识别组合芯片有效
| 申请号： | 201220211193.1 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202670930U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 朱世强 | 申请（专利权）人： | 巨石集团有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/22 | 分类号： | B65H75/22;B65H75/14 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 杨显俭 |
| 地址： | 314500 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可更换式纱团识别组合芯片。目前还没有一种结构简单，设计合理，有利于提高资源利用率的可更换式纱团识别组合芯片。本实用新型的特点在于：包括主芯片和副芯片，主芯片为圆形结构，该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口，所述副芯片为圆形结构，该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。本实用新型的结构设计合理，使用方便，主芯片和副芯片之间可以拆卸，将副芯片制作成不同的颜色，在使用过程中，副芯片出现变色以及表面形成污迹的现象时，只需更换副芯片即可，主芯片依旧可以使用，这就大大提高了主芯片的利用率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 更换 式纱团 识别 组合 芯片 | ||
【主权项】：
一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于：包括主芯片和副芯片，所述主芯片为圆形结构，该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口，所述副芯片为圆形结构，该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。
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