[实用新型]一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构有效

专利信息
申请号: 201220224401.1 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN202633269U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 郑魏;谢宗波 申请(专利权)人: 佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 张文雄
地址: 528300 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构,包括控制电路板PCBA和散热体,其特征在于:在所述散热体上设有发热器件安装面(1),所述发热器件安装面(1)呈“L”状,在发热器件安装面(1)的一端延伸出或连接有若干块散热叶片(4);在发热器件安装面(1)的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽(2)和热敏电阻安装槽(3),在所述发热器件安装面(1)上设有若干个与发热器件相对应的安装孔(5);通过控制电路板PCBA卡槽(2),在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构,形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。本实用新型结构简单、安装方便,占用控制电路板的空间较少,降低控制电路板的成本。
搜索关键词: 一种 用于 电磁炉 igbt 模块 散热 结构
【主权项】:
一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构,包括控制电路板PCBA和散热体,其特征在于:在所述散热体上设有发热器件安装面(1),所述发热器件安装面(1)呈“L”状,在发热器件安装面(1)的一端延伸出或连接有若干块散热叶片(4);在发热器件安装面(1)的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽(2)和热敏电阻安装槽(3),在所述发热器件安装面(1)上设有若干个与发热器件相对应的安装孔(5);通过控制电路板PCBA卡槽(2),在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构,形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。
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