[实用新型]晶粒挑拣装置有效

专利信息
申请号: 201220224546.1 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN202638767U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 卢彦豪 申请(专利权)人: 梭特科技股份有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;H01L21/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶粒挑拣装置,包括有一晶粒顶取定位机构、一与该晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构、一设置为在该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动的晶粒挑拣臂、一与该晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构以及一与该晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构,其中该晶粒挑拣装置对一贴附于该晶粒顶取定位机构的一晶粒具有一挑拣状态以及一分存状态,并通过该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构的分离设置,提高该晶粒于该分存状态中的定位精准度。
搜索关键词: 晶粒 挑拣 装置
【主权项】:
一种晶粒挑拣装置,其特征在于,所述晶粒挑拣装置包括有:一晶粒顶取定位机构,所述晶粒顶取定位机构包含一第一平面移动构件、一与所述第一平面移动构件连接而进行平面移动的顶取膜组件,所述顶取膜组件贴附于一晶粒;一与所述晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构,所述晶粒分存定位机构包含一第二平面移动构件、一与所述第二平面移动构件连接而进行平面移动的分存膜组件;一设置为在所述晶粒顶取定位机构与所述晶粒分存定位机构之间转动并与所述晶粒相对的晶粒挑拣臂;一与所述晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构,且所述顶取膜组件位于所述顶取膜分离机构与所述晶粒挑拣臂之间;以及一与所述晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构,且所述分存膜组件位于所述分存膜贴附机构与所述晶粒挑拣臂之间;其中,所述晶粒挑拣装置具有一由所述顶取膜分离机构抵顶所述顶取膜组件而使所述晶粒离开所述顶取膜组件并吸附于所述晶粒挑拣臂的挑拣状态,以及一由所述分存膜贴附机构抵顶所述分存膜组件而使所述晶粒离开所述晶粒挑拣臂并贴附于所述分存膜组件的分存状态。
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