[实用新型]高多层印制线路板有效
| 申请号： | 201220225786.3 | 申请日： | 2012-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN202663649U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 石宪祥;霍奇峰;张德安;屈云波 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种高多层印制线路板，包括成品高多层印制线路板（1）、线路板线路（2）和各种类型的元器件插孔（3），其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔（1-16），在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔（1-15），在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔（1-17），在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔（1-18），在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔（1-19）。该实用新型制作高多层的PCB时，层间对准度高，层压后钻孔不出现偏移，质量好，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种高多层印制线路板，包括成品高多层印制线路板（1）、线路板线路（2）和各种类型的元器件插孔（3），其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔（1‑16），在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔（1‑15），在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔（1‑17），在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔（1‑18），在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔（1‑19）。
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