[实用新型]一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具有效
| 申请号： | 201220233931.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202741631U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 黄锦云;夏勇年;陈应洪 | 申请（专利权）人： | 珠海市华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市吉大南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；上模装置设置有依次排列的引脚折弯件,相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，下模装置对应引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件,相邻两个承载件之间设置有承载凹槽；上模装置的引脚折弯件与下模装置的承载件一一对应,通过动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引脚折弯件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行打弯，对技术人员的要求低，工作效率高，引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 集成电路 引线 打弯 模具 | ||
【主权项】：
一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其特征在于：包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引脚折弯件,相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，所述下模装置对应所述引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件,相邻两个所述承载件之间设置有承载凹槽；所述上模装置的所述引脚折弯件与所述下模装置的所述承载件一一对应,所述上模装置的所述折弯凹槽与所述下模装置的所述承载凹槽一一对应。
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