[实用新型]一种硅片清洗架有效
| 申请号： | 201220234334.1 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202564195U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 余志刚;陆元军;程佑富 | 申请（专利权）人： | 浙江锦锋光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 林蜀 |
| 地址： | 324300 浙江省衢州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片清洗架，该清洗架包括纵向基架框、横向固定架、U型横向支架、两根一字型横向支架和纵向支架，横向固定架和纵向基架框相垂直并相连接，纵向支架垂直设置在横向固定架上，U型横向支架两端设有U型挂钩，U型横向支架、两根一字型横向支架垂直设置在纵向支架上，且两根一字型横向支架位于U型横向支架之上。采用本实用新型，可以确保在清洗和脱胶过程中不会损伤硅片，且能提高清洗和脱胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗架，它包括纵向基架框、横向固定架、U型横向支架、两根一字型横向支架和纵向支架，其特征在于横向固定架和纵向基架框相垂直并相连接，纵向支架垂直设置在横向固定架上，U型横向支架两端设有U型挂钩，U型横向支架、两根一字型横向支架垂直设置在纵向支架上，且两根一字型横向支架位于U型横向支架之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
