[实用新型]一种机箱有效
申请号: | 201220235522.6 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN202738323U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 杨希真 | 申请(专利权)人: | 北京嘉昌机电设备制造有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100048 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种机箱,包括外壳和与外壳相连的底板,其中,外壳顶部设置有用于散热的散热齿,底板与外壳的连接处设置有沟槽,沟槽内安装有密封条。半导体器件设置于机箱的内部,半导体器件产生大量的热量之后,由于机箱外壳顶部设置有散热齿,散热齿通过扩大表面积,很快地吸收热量,同时也以相对很快的速度散失热量,这样通过热量传递起到快速散热的效果,从而冷却半导体器件。设计于机箱底板与外壳的连接处的是沟槽,沟槽内设置的密封条用于密封机箱,从而与外界隔离,起到了防尘防水的作用,提高了产品的防护等级。 | ||
搜索关键词: | 一种 机箱 | ||
【主权项】:
一种机箱,其特征在于,包括:外壳和与所述外壳相连的底板,其中:所述外壳顶部设置有用于散热的散热齿;所述底板与所述外壳的连接处设置有沟槽,所述沟槽内安装有密封条。
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