[实用新型]手持设备壳体和手持设备有效
| 申请号： | 201220235878.X | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202713805U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 江国旺 | 申请（专利权）人： | 上海华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 朱水平;杨东明 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。本实用新型还公开了一种包含该壳体的手持设备。本实用新型通过将天线注塑在壳体层内部，节省了手持设备的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的手持设备，不仅降低了PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 手持 设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。
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