[实用新型]一种用环氧树脂封装设备有效
| 申请号： | 201220242359.6 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202601578U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 薛士健 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 孙春玲 |
| 地址： | 300385 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用环氧树脂封装设备，包括主箱体、传送膜，还包括上PET膜、下PET膜、上加热块、下加热块、密封箱、真空泵和软胶；所述传送膜一端穿过密封箱，另一端在外形成工作台；所述工作台上一次从下到上设有下PET膜、环氧树脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面设有固定在主箱体上的上加热块，所述密封箱内设有与上加热块平行的下加热块；所述下加热块上面设有软胶；所述密封箱下方设有真空泵。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，芯片面积接近封装面积提高封装效率；时间短，工作方便，适合大批量的生产；密封性和绝缘性较好，操作更加方便；具有结构简单，维修方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种用环氧树脂封装设备，包括主箱体、传送膜，其特征在于：还包括上PET膜、下PET膜、上加热块、下加热块、密封箱、真空泵和软胶；所述传送膜一端穿过密封箱，另一端在外形成工作台；所述工作台上一次从下到上设有下PET膜、环氧树脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面设有固定在主箱体上的上加热块，所述密封箱内设有与上加热块平行的下加热块；所述下加热块上面设有软胶；所述密封箱下方设有真空泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
