[实用新型]多层刚挠印制电路板的压合装置有效
| 申请号： | 201220248791.6 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202634900U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;刘镇权 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层刚挠印制电路板，具体地说是涉及该种印制电路板的压合装置。它包括多层刚挠印制电路板板体、离型膜、定位铆钉和压合用的钢板，定位铆钉穿入多层刚挠印制电路板板体内，离型膜贴在多层刚挠印制电路板板体的外表面，所述离型膜外表面与钢板之间设有缓冲保护层。本实用新型结构设计合理，铆钉在压制过程中基本不变形，很好地保证了多层刚挠印制电路板之间在压合时不错位，提高压合精度，也方便校验，能够把多层刚挠印制电路板之间对准度的误差控制在±0.1mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体、离型膜、定位铆钉和压合用的钢板，定位铆钉穿入多层刚挠印制电路板板体内，离型膜贴在多层刚挠印制电路板板体的外表面，其特征在于：所述离型膜外表面与钢板之间设有缓冲保护层。
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