[实用新型]高亮度全彩显示屏LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201220249015.8 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN202662240U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 刘浩;吴朝晖;夏浩东;吴乐海;王守华;赵建中 申请(专利权)人: 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L25/13;H01L33/62
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高亮度全彩显示屏LED封装结构,包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片,该绝缘座安装在导电脚上,该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上,该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增加出光颜色相同的至少一个补强LED晶片。在传统之全彩显示屏的LED封装时,可以依据需要增加选定颜色的补强LED晶片,以提高各种颜色LED晶片的出光亮度,达到户外全彩显示屏高亮效果;并且不同颜色的补强LED晶片的增加数量可以自由设定,产品设计灵活可变,具有极强的实用价值。
搜索关键词: 亮度 全彩 显示屏 led 封装 结构
【主权项】:
一种高亮度全彩显示屏LED封装结构,包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片,该导电脚固装于绝缘座上,该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上,其特征在于:针对该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增设有出光颜色对应相同的至少一个补强LED晶片。
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