[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201220250555.8 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202678409U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄孟杰;胡群建;廖清培 | 申请（专利权）人： | 东莞市捷和光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅 |
| 地址： | 523657 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构，包括：LED芯片、楔形支架、金属引线、以及胶体，所述胶体包封在所述LED芯片、楔形支架及金属引线的外部，所述LED灯珠的胶体长度为9毫米～11毫米。本实用新型LED灯珠封装形式比一般的Φ3毫米～Φ5毫米的Lamp-LED封装结构LED灯珠增加一定长度的胶体，LED灯珠在进行波峰焊时增加热量传导到金属引线时间，避免金属引线因为过热而断开的风险，有效降低LED灯珠波峰焊接过程的死灯率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠封装结构，包括：LED芯片、楔形支架、金属引线、以及胶体，其特征在于，所述胶体包封在所述LED芯片、楔形支架及金属引线的外部，所述LED灯珠的胶体长度为9毫米～11毫米。
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