[实用新型]功率型LED封装用支架有效
| 申请号： | 201220250919.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202695548U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 管志斌 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种功率型LED封装用支架，包括壳体，热沉，所述热沉包埋于所述壳体下部，热沉上方设有柱状凸起，在热沉的上表面和下表面中至少一面上设置有导热绝缘的陶瓷层，且所述柱状凸起位于所述陶瓷层的上方。在芯片底面与支架的底面之间设置高导热电绝缘的陶瓷层层，使得支架底面不再与第二电极引脚导通，实现了热电分离，提高了支架的可靠性并且便于散热设计。本实用新型涉及发光二极管封装技术，特别是涉及一种功率型LED封装支架。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种功率型LED封装用支架，包括壳体，热沉，所述热沉包埋于所述壳体下部，热沉上方设有柱状凸起，其特征在于：在热沉的上表面和下表面中至少一面上设置有导热绝缘的陶瓷层，且所述柱状凸起位于所述陶瓷层的上方。
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