[实用新型]测试分选硅片表面温度自动整定装置有效
| 申请号： | 201220251541.8 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202562304U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张元明 | 申请（专利权）人： | 浙江光普太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D15/02 | 分类号： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测试分选硅片表面温度自动整定装置，烧结炉与测试装置之间设有将烧结炉下料后的硅片搬运至测试装置的搬运装置，所述搬运装置上方设有对搬运过程中的硅片进行冷却的冷却装置。本实用新型烧结炉下料后不需要等待自然降温后再测试，使得烧结测试的整体衔接更加顺畅，提升了测试产能；而且通过温控开关控制散热风扇的功率输出避免了过度散热导致硅片表面温度过低引起的测试误差。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分选 硅片 表面温度 自动 装置 | ||
【主权项】：
测试分选硅片表面温度自动整定装置，烧结炉（1）与测试装置（2）之间设有将烧结炉下料后的硅片搬运至测试装置的搬运装置（3），其特征在于：所述搬运装置上方设有对搬运过程中的硅片进行冷却的冷却装置。
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