[实用新型]大功率LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220251744.7 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202678401U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LED芯片，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片粘接在金属层上，所述的功率型LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方还固化有环氧树脂。该封装结构结构简单、散热效果好、易于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率LED的封装结构，包括一金属基板⑵和功率型LED芯片⑴，所述的金属基板⑵上覆盖有绝缘导热层⑶，所述的绝缘导热层⑶上覆盖有一层金属层⑷，所述的金属层⑷上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板⑵上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；其特征在于：所述的功率型LED芯片⑴粘接在金属层⑷上，所述的功率型LED芯片⑴的电极引线⑸键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片⑴的上方还固化有环氧树脂⑹。
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