[实用新型]陶瓷压力传感器的内孔密封结构有效

专利信息
申请号: 201220251998.9 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN202631163U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 薄卫忠 申请(专利权)人: 无锡盛迈克传感技术有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00;G01L19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214072 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种陶瓷压力传感器,目的是提供一种在装配完成时,传感器纵向不受力,测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构,包括壳体和陶瓷传感器,壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体相连接,敏感元件用于检测被测信号,并输出信号,壳体的内腔底部设有传感器放置槽,陶瓷传感器固定在传感器放置槽内,陶瓷传感器的上方设有尼龙圈,尼龙圈的上部设有卡环,通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内,传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽,密封槽内设有O型内密封圈。采用该内孔密封结构,只需要更小的压紧力,装配完成时传感器在纵向不受力,处于悬浮状态,没有预应力,测量精度和稳定性大大提高,同时,封装体积和成本也降低。
搜索关键词: 陶瓷 压力传感器 密封 结构
【主权项】:
一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构,包括壳体和陶瓷传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体相连接,其特征在于:所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽,陶瓷传感器固定在传感器放置槽内,陶瓷传感器的上方设有尼龙圈,尼龙圈的上部设有卡环,通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内,所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽,密封槽内设有O型内密封圈。
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