[实用新型]陶瓷压力传感器的内孔密封结构有效
申请号: | 201220251998.9 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN202631163U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 薄卫忠 | 申请(专利权)人: | 无锡盛迈克传感技术有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器,目的是提供一种在装配完成时,传感器纵向不受力,测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构,包括壳体和陶瓷传感器,壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体相连接,敏感元件用于检测被测信号,并输出信号,壳体的内腔底部设有传感器放置槽,陶瓷传感器固定在传感器放置槽内,陶瓷传感器的上方设有尼龙圈,尼龙圈的上部设有卡环,通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内,传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽,密封槽内设有O型内密封圈。采用该内孔密封结构,只需要更小的压紧力,装配完成时传感器在纵向不受力,处于悬浮状态,没有预应力,测量精度和稳定性大大提高,同时,封装体积和成本也降低。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 压力传感器 密封 结构 | ||
【主权项】:
一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构,包括壳体和陶瓷传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体相连接,其特征在于:所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽,陶瓷传感器固定在传感器放置槽内,陶瓷传感器的上方设有尼龙圈,尼龙圈的上部设有卡环,通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内,所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽,密封槽内设有O型内密封圈。
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