[实用新型]晶圆劈裂摄像装置有效
| 申请号： | 201220256305.5 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN202702426U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林万春 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;于淑惠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种晶圆劈裂摄像装置，其搭配晶圆劈裂机并撷取晶圆的轮廓影像与尺寸，该晶圆劈裂摄像装置包含有一运算单元，该运算单元电性连接一轮廓撷取单元及一尺寸撷取单元，该轮廓撷取单元可撷取晶圆轮廓影像，该尺寸撷取单元依据晶圆轮廓影像资料，撷取晶圆轮廓边界的坐标资料并传送至运算单元，以此找出晶圆上每一预切线的长度，让晶圆劈裂机可针对不同长度的预切线施加适当的劈裂强度，避免重复劈裂的耗工费时情形发生，以及可提升破片晶圆的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 劈裂 摄像 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆劈裂摄像装置，搭配晶圆劈裂机并撷取晶圆的轮廓影像与尺寸，其特征在于，该晶圆劈裂摄像装置包含有：一运算单元；一轮廓撷取单元，其电性连接该运算单元，可撷取晶圆轮廓影像并传送至该运算单元；以及一尺寸撷取单元，其电性连接且受控于该运算单元，该尺寸撷取单元可撷取晶圆轮廓边界的坐标资料并传送至该运算单元。
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