[实用新型]用于切割铝膜的激光切割设备有效
申请号: | 201220259628.X | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202622186U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 涂小勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市师道科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/42 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518002 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及激光切割的技术领域,公开了用于切割铝膜的激光切割设备,包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构,所述放卷机构、切割平台以及收卷机构依序布置,所述激光发生机构中具有射出激光的激光出口,所述激光出口垂直于所述切割平台。本实用新型利用中,利用激光对铝膜进行切割,避免切割后的铝膜的边缘存在锯齿,从而不需要对切割后的铝膜进行人工折边操作,减少人工操作的环节,节约人力以及材料,提高生产效率,并且,切割好的铝膜运用在电子产品中,可缩小电子产品的体积,减少尖端放电的现象,大大提高电子产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 激光 设备 | ||
【主权项】:
用于切割铝膜的激光切割设备,其特征在于,包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构,所述放卷机构、切割平台以及收卷机构依序布置,所述激光发生机构中具有射出激光的激光出口,所述激光出口垂直于所述切割平台。
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